Ã¥¼Ò°³
Àú¿Â ÇöóÁÀÇ ¹°¸®¿Í ÈÇÐ Áö½Ä, ÇöóÁ ¹ß»ý ¹æ¹ý, Áø´Ü, ¹°Áú Á¦Á¶ °øÁ¤ÀÇ ÇöÀç ÀÀ¿ë ÇöȲÀ» Á¦°øÇÏ°í ÀÖ´Ù.
ÀÌ Ã¥Àº 8ÀåÀ¸·Î ÀÌ·ç¾îÁ® ÀÖÀ¸¸ç ÇöóÁ Á¾·ù¿Í ÇöóÁ ÁÖ º¯¼öµé°ú ÇÔ²² ÀϹÝÀûÀÎ ÇöóÁ¸¦ Á¤ÀÇÇÏ°í Àú¿Â ÇöóÁ¸¦ Áß½ÉÀ¸·Î ÇöóÁ¸¦ ¸¸µé°í À¯Áö½ÃÅ°´Â ´Ù¾çÇÑ ¹æ¹ýµé°ú ÇöóÁ¿¡¼ ÀϾ´Â ÈÇÐ ¹ÝÀÀ°ú ÇöóÁ¿Í Á¢ÃËÇϴ ǥ¸é¿¡¼ ÀϾ´Â ¹°¸®ÈÇÐÀû Çö»óÀ» ¼³¸íÇÏ°í ÇöóÁ ¹ÝÀÀ ¿ë±âÀÇ ÇüÅÂ¿Í ÇöóÁ Áø´Ü¹æ¹ýµéÀ» ´Ù·ç°í ÀÖ´Ù.
¸ñÂ÷
¿ªÀÚ ¼¹®
ÀúÀÚ ¼¹®
1Àå ÇöóÁ ±âÃÊ
1.1 ¼ ·Ð
1.2 ÇöóÁ Á¤ÀÇ
1.3 ÇöóÁ º¯¼öµé
1.4 ÇöóÁ Á¸Àç Á¶°Ç1.4 ÇöóÁ Á¸Àç Á¶°Ç
1.5 ÇöóÁ ³» ÇÏÀü ÀÔÀÚÀÇ È®»ê1.5 ÇöóÁ ³» ÇÏÀü
ÀÔÀÚÀÇ È®»ê
1.6 ÇöóÁ Á¾·ù(plasma types)
1.7 ¿¬½À¹®Á¦
1.8 Âü°í¹®Çå
2Àå Àú¿Â ÇöóÁ ¹ß»ý
2.1 DC ±Û·Î¿ì ¹æÀü(DC glow discharge)
2.2 ¶óµð¿À ÁÖÆļö ¹æÀüµé(radio frequency discharges)
2.3 ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆÄ ÇöóÁ(microwave plasmas)
2.4 ÀüÀÚ »çÀÌŬ·ÎÆ®·Ð °øÁø ÇöóÁ(electron
cyclotron resonance plasmas)
2.5 ¿¬½À¹®Á¦
2.6 Âü°í¹®Çå
3Àå ÇöóÁ ÈÇÐÀÛ¿ë(plasma chemistry)
3.1 ¼ ·Ð
3.2 ¿ë¾î Á¤ÀÇ
3.3 ÈÇÐ ¹ÝÀÀµé(chemical reactions)
3.4 ÈÇйÝÀÀ»ç½½(the chemical reaction chain)
3.5 ÇöóÁ Ç¥¸é »óÈ£ÀÛ¿ë
3.6 ¿¬½À¹®Á¦
3.7 Âü°í¹®Çå
4Àå ÇöóÁ ÀåÄ¡(plasma reactor)
4.1 ÇöóÁ Àåºñ
4.2 DC ¹ÝÀÀ ¿ë±â
4.3 RF ¹ÝÀÀ ¿ë±â
4.4 ¸¶ÀÌÅ©·ÎÆÄ ÇöóÁ ¿ø
4.5 ECR ÇöóÁ ¿ë±â
4.6 ÀÚ±âÀåÀ» »ç¿ëÇÏ´Â ÇöóÁ ¿øµé
4.7 ¿ø°Å¸® PECVD ÇöóÁ
4.8 ¹ÝÀÀ ¿ë±â Ŭ·¯½ºÅÍ(reactor clusters)
4.9 ¿¬½À¹®Á¦
4.10 Âü°í¹®Çå
5Àå ÇöóÁ Áø´Ü(plasma diagnostics)
5.1 Áú·® ºÐ¼®
5.2 Á¤Àü Žħ(electrostatic probes)
5.3 ±¤ÇÐÀû ¹æ¹ý(optical methods)
5.4 ¿¬½À¹®Á¦
5.5 Âü°í¹®Çå
6Àå Ç¥¸é °³ÁúÀ» À§ÇÑ Àú¿Â ÇöóÁ °øÁ¤
6.1 °³ ¿ä
6.2 °íºÐÀÚ Ç¥¸é °³Áú(surface modification of
polymers)
6.3 Ç¥¸é ¼¼Á¤(cleaning)°ú ¾Ö½Ì(ashing)
6.4 »êÈ(oxidation)
6.5 Ç¥¸é °æÈ(surface hardening)
6.6 ¿¬½À¹®Á¦
6.7 Âü°í¹®Çå
7Àå PECVD·Î ÄÚÆÃ ÁõÂø(deposition of coatings by
PECVD)
7.1 À¯±â¸· ÁõÂø
7.2 ¹«±â¸· ÁõÂø
7.3 ¿¬½À¹®Á¦
7.4 Âü°í¹®Çå
8Àå ÇöóÁ ÁõÁø ½Ä°¢(plasma assisted etching)
8.1 ¼ ·Ð
8.2 ÇöóÁ ½Ä°¢(plasma etching)
8.3 È°¼º ÀÌ¿Â ½Ä°¢(reactive Ion etching, RIE)
8.4 ¸î¸î ¹°ÁúµéÀÇ ½Ä°¢
8.5 ½Ä°¢ µ¿¾ÈÀÇ ±âÆÇ ¼Õ»ó
8.6 ¿¬½À¹®Á¦
8.7 Âü°í¹®Çå
¡á LIST of symbols