책소개
최근 반도체 기술은 새 정부가 들어서면서 ‘제2의 반도체’ 산업으로 육성하겠다는 의지를 갖추고 글로벌 중심 국가로 도약하기 위해 기업지원을 강화하기로 했다. 2024년 정부가 반도체 산업 경쟁력을 강화하기 위해 정책금융과 민간 펀드 등을 재원으로 10조원 이상의 지원 프로그램을 마련하여 소재·부품·장비(소부장), 팹리스, 제조시설 등 반도체 전 분야의 설비투자 및 R&D을 지원하겠다는 계획을 발표하였다. 지원 분야는 제조시설 및 후공정 등 반도체 전 분야가 될 것이고 특히, 반도체 후공정 분야에 투자를 집중하겠다고 강조했다. 이에 본 교재는 현장에서 사용되는 공정 기술에 대한 이해도를 높이고 단위공정을 활용하여 실제 반도체제조공정이 어떻게 이루어지는지에 자세히 다루었다. 또한, 개념적으로 접근하여야 할 내용들은 요약하였고, 꼭 필요한 내용들만을 집약하여 집필하였다.
목차
Chapter 01. 반도체 산업안전1.1 실험실 용어1.2 반도체 산업안전1.3 실험실 안전수칙1.4 실험실 운영1.5 반도체 제조 공정Chapter 02. 세정(Cleaning) 공정2.1 세정 공정2.2 세정 공정의 특징2.3 세정 공정 장비의 특징2.4 세정 공정 정리Chapter 03. Oxidation(산화) 공정3.1 산화 공정3.2 산화 공정의 특징3.3 산화 공정 장비의 특징3.4 산화 공정 관리Chapter 04. 확산(Diffusion) 및 이온 주입(Ion Implant) 공정4.1 확산 및 이온 주입 공정4.2 확산 및 이온 주입 공정의 특징4.3 확산 및 이온 주입 공정 장비의 특징4.4 확산 및 이온 주입 공정 관리Chapter 05. CVD 공정5.1 CVD 공정5.2 CVD 공정의 특징5.3 CVD 장비의 특징5.4 CVD 공정 장비의 소개Chapter 06. PVD 공정6.1 PVD 공정6.2 PVD 공정 및 장비의 특징6.3 PVD 공정의 특징6.4 PVD 공정 관리Chapter 07. 포토 공정7.1 포토 공정7.2 포토 공정의 특징7.3 포토 공정 장비의 특징7.4 포토 공정 관리Chapter 08. 식각 공정8.1 실습 목적8.2 식각 공정의 특징8.3 식각 공정 장비의 특징8.4 식각 공정 관리Chapter 09. CMP 공정9.1 CMP 공정9.2 CMP 공정의 특징9.3 CMP 공정 장비의 특징9.4 CMP 공정 관리Chapter 10. 측정 및 검사(Metrology & Inspection)10.1 측정 및 검사10.2 측정 및 검사 분류10.3 분석 방법Chapter 11. 반도체 실습 결과 분석11.1 실습 결과 분석11.2 집적 공정실습APPENDIX (부록)A.1 반도체 용어A.2 물질안전보건(MSDS) 및 주의사항A.3 참고문헌
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