책소개
반도체산업은 인간생활을 변화시킬 수 있는 혁신제품의 창출을 주도하여 새로운 디지털 생활환경을 창출한다. 1958년 IC(집적회로)가 최초로 발명된 이후로 1981년 PC, 1987년 핸드폰, 1997년 디지털TV 등의 새로운 첨단산업을 창출하는 핵심요소로서의 역할하고 있다. 최근에는 IT기기에 이어 생활주변의 모든 사물에 확대 적용되며 새로운 생활의 필수품화가 되고 있다. 이제 반도체 산업분야는 이미 우리나라의 성장 동력산업으로서 미래 산업사회를 주도할 핵심기술로 대두되고 있으며, LED, 태양광용 솔라셀 제조분야까지 기술이 확장되어 전문지식을 갖춘 고급인력 뿐 아니라 전문기능 인력의 양성이 필수적으로 요청되고 있는 실정이다.본 교재는 반도체 생산 공장에서 운영되고 있는 첨단의 반도체 장비가 최적의 운영상태가 되도록 하기 위하여 반도체 장비를 유지/점검하고, 고장을 방지하기 위한 사전 예방활동 등을 수행하며, 나아가 장비를 직접 운용·조립하는 업무 등을 수행할 수 있도록 실무 지식 및 기술에 관한 이론과 실습으로 구성된 교재이다.반도체 전공정장비2 교과는 반도체 생산순서 중 전공정 단계의 후반부로서 웨이퍼상에 얇은 막을 증착시키는 박막공정, 확산공정, 이온주입공정, 세정공정, CMP공정 등 전공정 실무에서 사용되는 중요 반도체 장비를 익힐 수 있도록 구성하였다. 총 7장으로 구성되어있으며, NCS(국가 직무능력표준, 반도체 장비유지/보수)를 참조하여 5개의 파트로 분류하였다. 각 장마다 공정개요, 주요장비의 소개 및 구성, 모듈별 기능 등과 함께 불량사례, 대처방법 등을 실어 실무에 근접하도록 내용을 구성하였다.이 책을 통하여 반도체 공정 장비의 구조 및 기능, 유지보수에 관련된 이론과 기술 등이 소개되고, 반도체 산업의 중심이 되는 반도체장비 제조운영 기술자 양성에 조금이라도 도움이 되길 저자 일동은 기대한다.
목차
PART 01 반도체박막장비 기술Chapter 1 화학기상증착 공정기술1. 화학기상증착(CVD) 공정의 정의2. CVD 공정 및 장비 종류3. 금속 공정 기술의 응용Chapter 2 PVD 공정 기술1. 금속 배선(Metal Interconnect)의 목적 및 역할2. 금속 공정의 종류 및 역할3. 스퍼터링(Sputtering)의 원리 및 이해4. 금속막의 종류 및 역할5. 금속 박막(Metal film)의 특성평가(Parameter, 불량)6. 살리사이드(Salicide, Self Aligned Silicide) 공정7. 급속 열처리 공정(RTP : Rapid Thermal process)PART 02 반도체 확산/원자증착장비 기술Chapter 3 확산 공정1. 서론2. 산화공정(Oxidation)3. 확산공정4. LP-CVD 공정5. 에피 공정 기술(Epitaxial Process Technology)6. 측정기술Chapter 4 ALD 공정장비 기술1. 서론2. ALD 공정3. ALD 응용PART 03 반도체 이온주입장비 기술Chapter 5 이온주입 공정1. 이온주입(Ion Implant) 공정의 개요2. 어닐링 공정(Annealing Process) 개요3. 안전(Safety)4. 이온주입 장비5. 열처리 공정6. 이온주입공정(Implant Process) 응용7. RTA 공정(Rapid Thermal Annealing) 응용PART 04 반도체 세정장비 기술Chapter 6 세정 공정장비 기술1. 세정 기술의 개요2. 건조 공정 기술3. 차세대 세정 공정기술4. 세정 공정의 적용5. 반도체 세정용 약액6. 장비 유지 보수7. 안전(safety)PART 05 화학적 기계적 연마(CMP) 공정장비Chapter 7 CMP(Chemical Mechanical Polishing)기술 개요1. CMP(화학적 기계적 연마) 기술의 정의2. CMP 장비 구성 및 역할3. CMP 장비의 기능 모듈별 구성 및 역할4. 주요 구성품 및 역할5. 주요 부품 분해조립 및 고장 대응6. 장비 운영-operation 등