책소개

반도체산업은 인간생활을 변화시킬 수 있는 혁신제품의 창출을 주도하여 새로운 디지털 생활환경을 창출한다. 1958년 IC(집적회로)가 최초로 발명된 이후로 1981년 PC, 1987년 핸드폰, 1997년 디지털TV 등의 새로운 첨단산업을 창출하는 핵심요소로서의 역할하고 있다. 최근에는 IT기기에 이어 생활주변의 모든 사물에 확대 적용되며 새로운 생활의 필수품화가 되고 있다. 이제 반도체 산업분야는 이미 우리나라의 성장 동력산업으로서 미래 산업사회를 주도할 핵심기술로 대두되고 있으며, LED, 태양광용 솔라셀 제조분야까지 기술이 확장되어 전문지식을 갖춘 고급인력 뿐 아니라 전문기능 인력의 양성이 필수적으로 요청되고 있는 실정이다.



본 교재는 반도체 생산 공장에서 운영되고 있는 첨단의 반도체 장비가 최적의 운영상태가 되도록 하기 위하여 반도체 장비를 유지/점검하고, 고장을 방지하기 위한 사전 예방활동 등을 수행하며, 나아가 장비를 직접 운용·조립하는 업무 등을 수행할 수 있도록 실무 지식 및 기술에 관한 이론과 실습으로 구성된 교재이다.



반도체 후공정장비 교과는 반도체 생산순서 중 전공정 단계에서 웨이퍼가 만들어진 후 이루어지는 웨이퍼 백 그라인딩공정, 웨이퍼 소잉 공정, 다이본딩 공정, 와이어 본딩공정, 몰딩 공정, 솔더볼 접합 공정, 마킹 공정 등 후공정 실무에서 사용되는 중요 반도체 장비를 익힐 수 있도록 구성하였다. 각 장마다 공정개요, 주요장비의 소개 및 구성, 모듈별 기능 등과 함께 불량사례, 대처방법 등을 실어 실무에 근접하도록 내용을 구성하였다. 특히 후공정분야는 전공정에 비해 소홀히 여겨지던 과거와는 달리 최근 들어 그 중요성이 크게 부각되고 있다.



이 책을 통하여 반도체 후공정 장비의 구조 및 기능, 유지보수에 관련된 이론과 기술등이 소개되고, 반도체 산업의 중심이 되는 반도체장비 제조운영 기술자 양성에 조금이라도 도움이 되길 저자 일동은 기대한다.

저자소개

목차

1. 웨이퍼 백 그라인딩 공정(Wafer Back Grinding)
2. 웨이퍼 소잉 공정 (Wafer Sawing)
3. 다이 본딩 공정(Die Bonding)
4. 와이어 본딩 공정(Wie Bonding)
5. 몰딩 공정(Milding)
6. 마킹 공정(Marking)
7. 솔더 볼 접합 공정(Solder Ball Mounting)
8. 소우 앤 소터(Saw & Sorter)